服務能力
武漢金測實驗室擁有50L的HASA試驗箱及應力篩選系統(tǒng)，可對潮濕環(huán)境下非密封封裝器件進行可靠性評估。利用嚴酷的溫度，濕度及偏置條件來加速水穿過外部保護材料或者沿外部保護材料-金屬導體界面滲入，UHAST是不加偏置電壓，以確保能夠發(fā)現(xiàn)可能被偏壓掩蓋的失效機理（如電偶腐蝕）。
適用范圍
本測試適用于電工電子產(chǎn)品及其電子部件、印制電路板組件等。對于大型整機,宜優(yōu)先考慮在前端的裝配級別(如印制電路板組件、子模塊)上進行試驗。還適用于電工電子產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和(或)試產(chǎn)階段,也可用于批量生產(chǎn)階段。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
設(shè)備能力
溫度105℃～143℃±0.3 ℃、濕度75%RH～100%RH±3%RH、壓力1.2kg/cm2～4.0kg/cm2
測試標準
GB/T 29309-2012 《電工電子產(chǎn)品加速應力試驗規(guī)程高加速壽命試驗導則》
GMW 8287 Revision / Edition: 2 《HIGHLY ACCELERATED LIFE TESTING (HALT) HIGHLY ACCELERATED STRESS SCREENING AND AUDITING》
試驗照片
試驗設(shè)備
試驗過程
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